迅镭激光晶圆外观AOI检测-VDW系列详细介绍

日常生活中常见的各类电子设备，如手机、电脑、电视和空调等，都依赖于各种芯片所提供的逻辑计算、存储和传感能力。每一颗芯片的核心都是晶片，由多种规格的晶圆切割而成，晶圆本身存在良率问题，晶圆表面也可能存在各类缺陷，为了防止存在缺陷的晶片流入后道封装工序，需借助AOI(自动光学检测)设备识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣，其功能介绍及优势介绍如下： 

功能介绍： 

①、颗粒（particle ）、刮伤（scratch ）、小坑（pit）、凸起（bump ）和脏污等内容。 

②、支持SEMI自动化标准SECS/GEM通讯接口。

自主开发的AI矢量分析算法，实现检测能力

全矢量算法，融合逻辑运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCR/OCV，亮度模板匹配颜色距离，颜色抽取（RGB&HSV)、亮度级差、亮度变化最小跨度等三十多种***检测算法 。

***的高像素工业摄像机

拥有极高的色彩还原效果，配合高分辨率、高景深远心镜头，产品不良率辨识度高，为AOI设备提供高清的图像输出。

整版匹配任意位置多件检测功能

采用高帧率的工业相机，配合工业远心镜头，采用高速动态采集图像，能够每秒完成上百张的图像信息采集任务 。

高精密传感器

高精密传感器避免交叉、叠片、分层等异常。

产品参数：