| 是否进口：否 | 品牌：迅镭激光 | 型号：QL-UVLC15/QL-FLC50 |
| 控制方式：数控 | 作用对象：硅晶圆 | 电流：直流 |
| 用途：切割 | 适用材质：硅晶圆 |
设备型号：QL-UVLC15/QL-FLC50
功率：15w（紫外）/50w（红外）
加工幅面：4 寸、5 寸、6 寸
外观尺寸：1000mm*1300mm*1868mm
重复定位精度：＜±10μm
该型切割机主要针对异形（六边形，圆形）晶圆的切割、划线 开槽，采用高光束质量激光器作为切割源，高精度直线平台 及双视觉定位系统，可实现高速，高质量晶圆切割。
异形晶圆全切工艺
可实现各种形状的晶圆切割，无图形限制
切割划线双重功能
可以支持振镜切割及平台划线切割两种功能切换。
双视觉定位切割
可实现晶圆随意摆放切割，CCD识别后自动摆正切割位置。
进口光学部件
激光器均采用进口品牌，确保切割稳定性。
