| 是否进口：否 | 品牌：迅镭激光 | 型号：紫外15w/红外20w/红外30w |
| 控制方式：数控 | 作用对象：硅晶圆 | 电流：直流 |
| 用途：切割 | 最大线割速度：100mm/s | 最大刻线深度：0.08mm |
| 定位精度：5μmmm | 重复定位精度：2μm |
晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道***的工序，在晶圆制造中属后道工序。由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优势, 可以进行小部件的加工。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工；激光划片属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。该型切割机采用直线电机、DD马达，配合CCD视觉定位，可实现硅晶圆快速划片。
性能稳定
进口激光器，稳定可靠，使用寿命100000小时。
灵活选配
具有正切背切功能，配合自动上料机，可以实现自动上下料。
高精度切割
高精度直线电机模组，综合切割精度控制在±10um，Z轴焦点校正,Mark点自动捕捉。
全光路密封
全光路密封，光路内置功率监测模块，***切割稳定性及镜片使用寿命。
